一、基于真空探針臺(tái)的紅外探測器自動(dòng)測試系統(tǒng)的研究：  

(1)半導(dǎo)體制冷臺(tái) 一英寸測試臺(tái)硬件測試電路的設(shè)計(jì):該部分主要為芯片的測試提供驅(qū)動(dòng)電壓和時(shí)序激勵(lì),同時(shí)完成像元響應(yīng)電壓信號(hào)的采集與處理,同時(shí)在數(shù)據(jù)采集部分設(shè)計(jì)有單端轉(zhuǎn)差分網(wǎng)絡(luò),消除共模噪聲的同時(shí)還可以增強(qiáng)模擬電壓信號(hào)的驅(qū)動(dòng)能力。  

(2)真空探針臺(tái)探針卡的設(shè)計(jì):對(duì)于不同陣列的探測器芯片,本文中設(shè)計(jì)有與之相對(duì)應(yīng)的測試探針卡,同時(shí)將偏置電壓的產(chǎn)生電路直接集成于測試探針卡上,偏置電壓可通過探針直接偏置到芯片上,避免模擬信號(hào)傳輸過程中受到的干擾。  

(3)測試系統(tǒng)自動(dòng)控制的實(shí)現(xiàn):本設(shè)計(jì)基于VC++的開發(fā)平臺(tái),通過RS232協(xié)議控制真空探針臺(tái)和基于FPGA的測試電路模塊,并使用Matlab完成測試數(shù)據(jù)的處理和分析,終實(shí)現(xiàn)對(duì)320×240和384×288系列芯片的自動(dòng)選片測試。該自動(dòng)測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)非制冷紅外探測器芯片晶圓和單片的自動(dòng)測試,通過響應(yīng)率、噪聲等相關(guān)參數(shù)的測試結(jié)果完成對(duì)被測芯片整體性能的評(píng)估,并將測試結(jié)果以測試報(bào)告和wafermap的形式展示出來。此測試結(jié)果作為封裝之前芯片選片的重要依據(jù),極大的縮小了紅外探測器的測試時(shí)間和封裝成本。  

二、發(fā)展背景：  

（1）公司以科技創(chuàng)新為主，服務(wù)社會(huì)為宗旨，積極設(shè)計(jì)開發(fā)新型材料制備設(shè)備，奉獻(xiàn)于教育和科學(xué)，經(jīng)過長期的研發(fā)和不斷地技術(shù)積累，擁有熱工，制造，控制相關(guān)，為化學(xué)，物理，材料，電子，高分子工程，新材料制備和研發(fā)領(lǐng)域的科學(xué)研究提供了精良設(shè)備。  

（2）公司通過和院校老師同學(xué)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，形成了有效的信息，技術(shù)交流平臺(tái)，為科探儀器了解市場需求提供了強(qiáng)有力的支持！  

（3）目前公司已研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品十多個(gè)系列幾十款產(chǎn)品，產(chǎn)品囊括實(shí)驗(yàn)電爐、半導(dǎo)體制冷臺(tái) 一英寸測試臺(tái)CVD供氣系統(tǒng)、等離子清洗機(jī)、小型離子濺射儀、小型蒸鍍儀等，主要適用于科研院校及工礦企業(yè)在新材料、新能源等領(lǐng)域物理特性及化學(xué)特性的研究，廣銷于各大院校，及材料研究所。  

三、應(yīng)用領(lǐng)域：公司與國內(nèi)高校，科研院所有多層次的合作關(guān)系，建有開放實(shí)驗(yàn)室，相關(guān)領(lǐng)域的教授、高級(jí)工程師、博士參與公司產(chǎn)品的研究和開發(fā)。我們秉承公司的發(fā)展理念，依靠嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募夹g(shù)研發(fā)能力，科學(xué)合理的生產(chǎn)工藝，精益求精的制造要求，全心全意做好產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)工作，科探儀器時(shí)刻懷著一顆真誠的心期待與您的合作。